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风起高新,梦圆昆承。
1月6日上午,常熟高新技术产业开发区管理委员会、中新昆承湖(常熟)园区发展有限公司与苏州泰晶微半导体有限公司签署投资协议。该项目是中新集团和常熟市、常熟高新区在开启中新昆承湖园区合作后落地的首个产业项目。
常熟市市委书记周勤第、常熟市市委常委、常熟高新区党工委书记王建国、常熟市政协副主席、常熟高新区党工委副书记芮卫国、常熟高新区管委会副主任蒋向阳、常熟高新区管委会副主任陶传龙、中新集团副总裁纪华胜、中新昆承湖公司总经理朱颖、泰晶微半导体CEO刘权等参加签约仪式。
泰晶微半导体项目
项目一期总投资5亿元,年产150万套功率半导体模块,达产后年产值超10亿元
公司引入国际知名半导体企业作为重要合作伙伴,引入先进技术及高端产品方案,联合苏州泰晶微拟在常熟高新区投资设立总部、同时建设功率半导体模块生产基地
主要产品包括新能源和工业领域所用的高可靠性Sic MOS、IGBT模块、驱动电路模块、保护电路模块等
中新昆承湖园区
由常熟市人民政府、常熟高新区和中新集团联合打造
位于常熟高新区,规划面积46.4平方公里
按照“一年定框架、三年出形象、五年成规模、十年展新城”序时规划
未来将形成“一湖十岛”空间布局,建成数字科技和新能源两大产业极核、现代服务业融合发展的苏州北部低碳城。
未来,中新昆承湖将秉承中新集团“产城融合、配套完善、绿色低碳、开放创新”的开发理念,打造集优质产业发展、科技创新研发、高端城市配套等于一体的精品湖区,为落实苏州市域一体化发展、积极融入长三角区域一体化国家战略、进一步深化中新合作谱写新篇章。